消費電子
觸屏領域在快速發展，以手機觸摸屏為例，目前手機觸屏上用的還是傳統的亞克力膠水，采用光學有機硅膠還不普遍。
膠黏劑/電磁屏蔽電子材料領先者，拜高邁道在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局。
包括5G芯片散熱用半燒結芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填充材料等。
在手持設備中，邁道提供全面解決方案，例如：LCD觸摸屏全貼合，攝像頭模組裝配粘接，UBS防水密封，揚聲器密封，線路板的三防涂覆，功率器件散熱等。
除此之外，在眾多消費電子產品中，UV固化類型的膠黏劑也應用廣泛，我們的同樣擁有多類型UV膠黏劑的配方與方案供您挑選。
| 型號 | 應用產品 | 產品類型 | 產品組份類型 | 固化條件 | 優點 |
| MDGEL 6708 | LCD TP全貼合 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 觸摸屏與液晶屏貼合粘接 |
| MDGEL 6602 | LCD TP全貼合 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 觸摸屏與液晶屏貼合粘接 |
| MDSI 7102B-1-14 | TYPE C連接器 | 有機硅 | 單組分 | 室溫固化 | PIN針 粘接固定 |
| MDEP 3225FR | 攝像頭模組 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 透鏡與底座粘接 |
| MDEP 3112 | 揚聲器 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 內部器件灌封 |
| MDGR 5512 | 功率器件散熱 | 有機硅 | 單組分 | / | 元器件散熱粘接 |
| MDGR 5525 | 功率器件散熱 | 有機硅 | 單組分 | / | 元器件散熱粘接 |
| MDSI 7316 | 功率器件散熱 | 有機硅 | 單組分 | 室溫固化 | 元器件散熱粘接 |
| MDCOAT 7060 | 線路板三防 | 有機硅 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
| MDCOAT 721L | 線路板三防 | 有機硅 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | pcb板披敷 |
| MDACR 2169 | 焊點保護 | 丙烯酸 | 單組分 | UV固化 | 保護電路板 |
| MDACR 2107 | 微型揚聲器邊框膠 | 丙烯酸 | 單組分 | UV固化 | 低硬度高伸長率 |
| MDACR 2153S | 光學鏡片固定 | 丙烯酸 | 單組分 | UV固化 | COC光學鏡片粘接好 |
