半導體
膠黏劑在半導體的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
拜高邁道多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發與應用，以多技術基本面產生的膠黏劑產品線，服務于廣大用戶，滿足于不同類別應用的不同及特殊需求。
功率模塊
電子模塊種類繁多，常見類型功率模塊，電源模塊，電流或電壓調壓模塊，IGBT模塊,場效應模塊,整流模塊, IPM模塊,PIM模塊,可控硅模塊，變頻模塊。
| 型號 | 應用產品 | 產品類型 | 產品組份類型 | 固化條件 | 優點 |
| MDGEL 6606 | IGBT | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
| MDSI 7435 | IGBT | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與殼體粘接 |
| MDSI 7500 | IGBT | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與散熱板的粘接 |
| MDGEL 6606 | 晶閘管 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
| MDSI 7435 | 晶閘管 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與殼體粘接 |
| MDSI 7500 | 晶閘管 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與散熱板的粘接 |
| MDEP 3225FR | 晶閘管 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封固定 |
| MDGEL 6606 | 可控硅 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 芯片灌封保護 |
| MDSI 7435 | 可控硅 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 散熱板與殼體粘接 |
| MDSI 7500 | 可控硅 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 陶瓷基板與散熱板的粘接 |
| MDEP 3225FR | 可控硅 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封固定 |
| MDEP 3115 | 整流橋 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 端子灌封 |
功率元件
拜高邁道熱固性單組份環氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。邁道的有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。
| 型號 | 應用產品 | 產品類型 | 產品組份類型 | 固化條件 | 優點 |
| MDEP 3688 | 三極管 | 環氧 | 單組分 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
| MDEP 3688-15 | 三極管 | 環氧 | 單組份 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
| MDPM 1263 | 鉭電容 | 底涂 | 單組分 | / | 有機硅底涂 |
| MDSI 7001 | 鉭電容 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 生長阻擋線用膠 |
| MDSI 7435 | 鉭電容 | 有機硅 | 單組分 | 加熱固化 | 芯片粘接膠 |
